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 発光ダイオードは人の眼からみれば非常に小さく、ほぼ点光源とみなせ、1点からあらゆる方向に広がる光を出します。実際の光源としては一つの方向に光を取り出したいことが多いので、例えば反射体など何らかの光学.. » more
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チップの封止技術(方法)
 発光ダイオードのチップを封止するには主として透明な樹脂が使われますが、どのような方法でチップを覆うのか、その方法についてまとめてみます。主な方法はつぎの3種類です。 1.ポッティング法  も.. » more
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シャープの特許出願件数 公開特許の数でカウントしている。割合はシャープの特許出願数/日本での特許出願数×100%で計算。特許出願から公開までは1.5年となっているので、現在公開となってきている公.. » more
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 国会図書館の近代デジタルライブラリーで公開の著作権切れの書籍に対して、出版社から公開を停止する旨の要求があり、国会図書館もその要求に従ってWeb上での公開を停止したというニュースである。著作権は執筆.. » more
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 誰しも一度ははっとした経験があるのではないだろうか? はっとした?? 別に街角で絶世の美女に出くわした話をしているのではない!  新しい製品の開発や発明、ビジネスを成功させるための方法など.. » more
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チップの封止技術(材料)
 発光ダイオードをパッケージに収める手順はいろいろありますが、もっとも普通にはまず半導体チップを固定するダイボンドを行い、つぎにチップに給電するための電気配線をワイヤボンドなどによって行います。そのつ.. » more
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フリップチップボンド
 フリップチップボンドは半導体チップへ電気接続をする方法の一つです。この方法は半導体チップを固定するダイボンドの役割も兼ねているところがワイヤボンドとは異なります。  図A(特開2004-399.. » more
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ワイヤボンド
 半導体デバイスは電流を供給するために外部と電気接続をする必要があります。そのための有力な方法がワイヤボンドです。原理的には単に電線(ワイヤ)を使ってつなぐ方法です。  そうは言っても発光ダイオ.. » more
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まぁ、とりあえずなバリエーションの一つだろうけど・・・。 ■Sony patent hints at a touch-enabled PlayStation Move controller .. » more
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リードフレーム
 ダイボンドの話の角度を少し変えて、半導体チップを接着する相手方の部材の一つであるリードフレームを取り上げてみます。  半導体チップを回路基板などに接着するのではなく、半導体チップの電極に外部と.. » more
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ダイボンド工程
 半導体デバイスが作り込まれた半導体の小片のことをチップまたはダイと言います。半導体デバイスのパッケージを形成するためにはまずこのチップまたはダイを台の上にしっかり固定しなければなりません。この工程の.. » more
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 日本経済新聞(11月1日)によると、特許の審査機関を短縮する国際的な枠組みが、来年の始めに発足する。参加国は、日本(この枠組みの発案国?)、米国、韓国、英国、カナダ、オーストラリア、デンマーク、フィ.. » more
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