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半導体

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テーマ「半導体」のブログを一覧表示！「半導体」に関するみんなのブログを見てみよう！
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『 放熱と冷却 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2014-02-16 17:39:35
　発光ダイオードの接合温度を上昇させないために、まずはパッケージから外部へ熱がよく逃げるようにする必要があります。そのためには前回紹介したようにチップから外界に至る熱伝導経路の熱抵抗をできるだけ小さく.. » more
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『 どこか親しみを感じるLTEチップがMWCで出るようだ。。。 』
　ブログ: 熟年鰹の"まだまだ泳ぐぞ” 2014-02-13 15:48:52
先日、友人のFBを見ていたら、懐かしい感じのするプレスリリースが引用されていた。 http://www.broadcom.com/press/release.php?id=s824436 このニュ.. » more
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『 熱抵抗 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2014-02-10 21:22:43
　発光ダイオードパッケージには発光ダイオードが発生する熱を吸収し、外界へ逃がすという重要な役割があります。発光ダイオードは白熱電球などに比べたらその発熱は少ないのですが、最近は照明などの用途でますます.. » more
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『 光学要素（その２、光路変換素子） 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2014-02-02 16:30:50
　前回のコリメータの中にも反射面を使って光路を折り曲げている例がありましたが、今回取り上げるのは、このような光路を折り曲げる光学素子です。これを光路変換素子と呼ぶのが一般的かどうかはわかりません。偏向.. » more
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『 光学要素（その１．コリメータ） 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2014-01-26 20:36:42
　発光ダイオードは人の眼からみれば非常に小さく、ほぼ点光源とみなせ、１点からあらゆる方向に広がる光を出します。実際の光源としては一つの方向に光を取り出したいことが多いので、例えば反射体など何らかの光学.. » more
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『 チップの封止技術（方法） 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2014-01-19 17:20:00
　発光ダイオードのチップを封止するには主として透明な樹脂が使われますが、どのような方法でチップを覆うのか、その方法についてまとめてみます。主な方法はつぎの３種類です。 １．ポッティング法 　も.. » more
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『 チップの封止技術（材料） 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2014-01-13 11:00:51
　発光ダイオードをパッケージに収める手順はいろいろありますが、もっとも普通にはまず半導体チップを固定するダイボンドを行い、つぎにチップに給電するための電気配線をワイヤボンドなどによって行います。そのつ.. » more
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『 フリップチップボンド 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2013-12-22 21:11:24
　フリップチップボンドは半導体チップへ電気接続をする方法の一つです。この方法は半導体チップを固定するダイボンドの役割も兼ねているところがワイヤボンドとは異なります。 　図Ａ（特開2004-399.. » more
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『 ワイヤボンド 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2013-12-15 17:51:36
　半導体デバイスは電流を供給するために外部と電気接続をする必要があります。そのための有力な方法がワイヤボンドです。原理的には単に電線（ワイヤ）を使ってつなぐ方法です。 　そうは言っても発光ダイオ.. » more
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『 リードフレーム 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2013-12-01 19:50:26
　ダイボンドの話の角度を少し変えて、半導体チップを接着する相手方の部材の一つであるリードフレームを取り上げてみます。 　半導体チップを回路基板などに接着するのではなく、半導体チップの電極に外部と.. » more
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『 ダイボンド工程 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2013-11-17 19:28:38
　半導体デバイスが作り込まれた半導体の小片のことをチップまたはダイと言います。半導体デバイスのパッケージを形成するためにはまずこのチップまたはダイを台の上にしっかり固定しなければなりません。この工程の.. » more
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『 ダイボンド用接着部材－はんだ 』
　ブログ: 石くれと砂粒の世界 2013-11-04 16:08:18
　半導体チップをパッケージ内に接着固定することをダイボンド（ダイボンディング）と言います。発光ダイオードに限らず、半導体デバイスをパッケージに収めるためには必須の工程です。 　一例として図A（特.. » more
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